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PCB設計基礎知識分享

發布時間 :2020-12-03 17:30 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
深圳宏力捷電子是一家專業從事電子產品電路板設計(layout布線設計)的PCB設計公司,主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業務。下面為大家分享PCB設計基礎知識。
 
深圳PCB設計公司
 

PCB設計基礎知識

1、如果PCB設計的電路系統中包含FPGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。
 
2、4層板PCB設計從上到下依次為:信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為:信號平面層、地、信號內電層、信號內電層、電源、信號平面層。6層以上板(優點是:防干擾輻射),優先選擇內電層走線,走不開選擇平面層,禁止從地或電源層走線(原因:會分割電源層,產生寄生效應)。
 
3、多電源系統的PCB設計布線:如FPGA+DSP系統做6層板,一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。
3.3V一般是主電源,直接鋪電源層,通過過孔很容易布通全局電源網絡;
5V一般可能是電源輸入,只需要在一小塊區域內鋪銅。且盡量粗。
1.2V和1.8V是內核電源(如果直接采用線連的方式會在面臨BGA器件時遇到很大困難),布局時盡量將1.2V與1.8V分開,并讓1.2V或1.8V內相連的元件布局在緊湊的區域,使用銅皮的方式連接
總之,因為電源網絡遍布整個PCB,如果采用走線的方式會很復雜而且會繞很遠,使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!
 
4、PCB設計鄰層之間走線采用交叉方式:既可減少并行導線之間的電磁干擾,又方便走線。
 
5、PCB設計模擬數字要隔離,怎么個隔離法?布局時將用于模擬信號的器件與數字信號的器件分開,然后從AD芯片中間一刀切!
模擬信號鋪模擬地,模擬地/模擬電源與數字電源通過電感/磁珠單點連接。
 
6、基于PCB設計軟件的PCB設計也可看做是一種軟件開發過程,軟件工程最注重“迭代開發”的思想,減少PCB錯誤的概率。
(1) 原理圖檢查,尤其注意器件的電源和地(電源和地是系統的血脈,不能有絲毫疏忽);
(2) PCB封裝繪制(確認原理圖中的管腳是否有誤);
(3) PCB封裝尺寸逐一確認后,添加驗證標簽,添加到本次設計封裝庫;
(4) 導入網表,邊布局邊調整原理圖中信號順序(布局后不能再使用OrCAD的元件自動編號功能)。
 
深圳PCB設計公司.
 

深圳宏力捷PCB設計能力

最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
最高PCB設計層數:40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數目:;63000+
最大元件數目:3600;
最多BGA數目:48+。
 
深圳PCB設計公司
 

PCB設計服務流程

1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價;
3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
4. 收到預付款,安排工程師設計;
5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。


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