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SMT貼片加工工藝參數如何設置?

發布時間 :2021-06-04 16:24 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
深圳宏力捷自有SMT貼片廠,可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務,支持來料來樣加工和PCBA代工代料多種加工形式。接下來為大家介紹下SMT貼片加工工藝參數的設置方法。
 
SMT加工廠
 
在SMT貼片加工中很多的工藝是需要對加工設備進行設置的,其中最主要的步驟應該可以概括為7步:
一、圖形對齊
利用打印機攝像機在工作臺上將光學MARK點對準鋼網和鋼網,然后微調 X、 Y、θ等圖形,使鋼網和鋼網的焊盤圖形完全吻合。
 
二、刮板與鋼網的角度
刮板與鋼網的角度越小,向下的壓力就越大,可以輕易地將錫膏注入到鋼網中,也可以輕易地將錫膏擠入鋼網底部,導致錫膏粘連。通常角度在45~60?,F在,大多數自動和半自動印刷機系統通過使用。
 
三、刮板力
刮板力也是影響印刷質量的一個重要因素。刮片(也稱刮刀)壓力管理其實就是刮片下降的深度,壓力太小,刮片不能粘在網面上,所以相當于SMT貼片加工時增加了印刷材料的厚度。此外,如果壓力太小,網面上會留下一層錫膏,容易造成印花缺陷,如成型、粘結等。
 
四、印刷速度
由于刮片速度與錫膏粘度成反比例關系,錫膏密度大時,間距變窄,印刷速度變慢。因刮片過快,網孔時間短,錫膏無法充分滲入網孔內,易造成錫膏不整、漏印等印花缺陷。印速與刮板壓力有一定的關系,下降速度等于加壓速度,適當降低加壓速度可提高印刷速度。最佳的刮板處理速度和壓力控制方法是把錫膏從鋼網表面上刮下來。
 
五、印刷間隙
印刷間隙是印刷線路和線路之間的距離,它與印制錫膏留在線路板上有關。
 
六、鋼網與PCB的分離速度
錫膏印刷后,鋼網離開PCB的瞬時速度即為分離速度,分離速度是影響印刷質量的主要因素,在高密度印刷中尤為重要。先進的smt印刷設備,其鐵網在離開錫膏圖案時會有1 (或更多)個小的停頓過程,即多段脫模,以確保獲得最佳印刷效果。分離率過大,錫膏粘度下降,焊盤粘度小,導致部分錫膏附著在鋼網底面和開孔壁上,造成印花質量問題,如印花量減少,印花塌陷等。分離速度減慢,錫膏粘度大,粘度好內聚,錫膏易脫離鋼網,開孔壁,印刷狀態好。
 
七、清潔生產模式和清潔頻率
鋼網洗底也是可確保印品質量的因素。清潔方式及次數應根據錫膏材質、鋼網厚度及開孔大小而定。鋼網污染(設定干洗,濕洗,一次性往復,擦拭速度等)。如果不及時清理數據,就會污染PCB表面,鋼網開孔周圍殘留的錫膏就會硬化,嚴重時還會堵塞鋼網開孔。
 
在SMT加工廠中很多細節的參數設置不是一蹴而就的,需要在長期的實踐中總結經驗,提升對品控細節的管理和持續優化。
 
SMT加工廠
 
SMT貼片加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬點/日。
 
SMT加工
 
為什么選擇深圳宏力捷做SMT貼片加工?
1. 實力保障
? SMT車間:擁有進口貼片機,光學檢查設備多臺,可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員,能夠盯緊產品質量。
? DIP產線:擁有波峰焊兩臺,其中工作三年以上的老員工就有十多人,工人熟練程度高,可焊接各類插件材料。
 
2. 品質保障,性價比高
? 高端設備可貼精密異形件,BGA,QFN,0201類材料。也可樣板貼片,散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產,打樣800元起,批量0.008元/點起,無開機費。
 
3. 電子產品貼片、焊接經驗豐富,交貨穩定
? 累積服務上千家電子企業,涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務,產品常出口歐美地區,品質能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準時,材料齊全后正常3-5天出貨,小批量也可加急當天出貨。
 
4. 維修能力強,售后服務完善
? 維修工程師經驗豐富,可維修各類貼片焊接所造成的不良產品,能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時客服人員隨時響應,最快速度解決您的訂單問題。


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