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PCBA焊接加工后如何正確清洗板上焊錫?

發布時間 :2021-08-20 17:14 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA焊接加工后,通常都會在電路板上殘留一些焊錫留下的焊渣,要清理干凈這些焊渣才不會影響電路板的使用。隨著科技發展與技術人員的提升,清理焊渣的方法五花八門,今天深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子就為大家來介紹清洗電路板上焊錫的方法。
 
電路板焊錫清洗方法
 
電路板焊錫清洗方法
電路板上焊錫清洗的方法分兩種,一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈,一種是再完成焊錫工作后去除多余的焊渣,推薦使用吸錫器操作,下面分別介紹:
 
第一種,清理原有電路板上的焊錫
      1. 先甩掉烙鐵上的焊錫,再次融化焊點。反復幾次就成。
      2. 找一小段多股電線,吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線,能把多余的焊錫去處。
      3. 如果大面積的焊錫,可用專用熱風槍或者錫爐。
 
第二種,焊接后清洗多余的焊渣
      1. 用無水乙醇(或者95%以上的酒精),太臟就用軟毛刷蘸著酒精刷。
      2. 隨后用脫脂棉花吸干。
      3. 使用吸錫器,雙面板麻煩些,焊接孔用醫院打針的針頭,烙鐵加熱后插入旋轉。或是拿段花線(軟線)化了的時候把它帶上來就可以了。
      4. 沒有吸錫器,可以在加熱后快速抖動印刷版把錫渣甩掉,要注意安全,動作幅度不要太大。烙鐵焊接時,去除烙鐵頭多余焊錫可以甩錫。
 
電路板焊錫清洗方法
 
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1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
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