在集成電路應(yīng)用設(shè)計(jì)中，項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)完成后，需要進(jìn)行PCB Layout設(shè)計(jì)。PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。設(shè)計(jì)結(jié)果的質(zhì)量直接影響到整個(gè)設(shè)計(jì)功能。因此，合理高效的PCB Layout是芯片電路設(shè)計(jì)調(diào)試成功的關(guān)鍵步驟。下面深圳PCB設(shè)計(jì)公司-宏力捷電子為大家簡(jiǎn)要下介紹PCB Layout設(shè)計(jì)的要點(diǎn)。
PCB Layout設(shè)計(jì)要點(diǎn)
元器件封裝選擇
電阻選擇：所選電阻的耐壓、最大功耗和溫度不能超過(guò)使用范圍。
電容器選擇：在選擇時(shí)，還需要考慮所選電容器的耐受電壓和最大有效電流。
電感選擇：所選電感的有效值電流和峰值電流必須大于實(shí)際電路中的電流。
電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)干擾
串?dāng)_：當(dāng)設(shè)計(jì)線(xiàn)的平行布線(xiàn)距離太長(zhǎng)時(shí)，導(dǎo)線(xiàn)之間的電容和互感會(huì)將能量耦合到相鄰的傳輸線(xiàn)。可通過(guò)以下方法減少串?dāng)_的影響：
1. 加入安全走線(xiàn)
2. 在實(shí)踐中，盡量使相鄰的走線(xiàn)相互垂直
3. 每走一段距離的平行線(xiàn)，增加兩條線(xiàn)之間的距離
反射：由于布線(xiàn)的彎角、分支太多造成傳輸線(xiàn)上阻抗不匹配，可以通過(guò)減少線(xiàn)路上的彎角及分支線(xiàn)或者避免直角走線(xiàn)及分支線(xiàn)補(bǔ)強(qiáng)來(lái)進(jìn)行改善。
確定接地方式
單點(diǎn)接地（適用于低頻電路）：所有電路接地線(xiàn)均連接到公共接地線(xiàn)的同一點(diǎn)，接線(xiàn)簡(jiǎn)單，減少了接地回路的相互干擾。
多點(diǎn)接地（適用于多層板電路/高頻電路）：系統(tǒng)各部分就近接地，提供較低的接地阻抗。
添加濾波和旁路電容器
為確保穩(wěn)定的輸入/輸出電壓，增加輸入/輸出電容器。
在電源和IC之間添加旁路電容器，以確保穩(wěn)定的輸入電壓并濾除高頻噪聲。
阻抗位置設(shè)計(jì)
相對(duì)而言，阻抗越高，越容易受到干擾。以下是同步降壓芯片的PCB阻抗位置設(shè)計(jì)。
宏力捷電子PCB設(shè)計(jì)能力：
最高信號(hào)設(shè)計(jì)速率：10Gbps CML差分信號(hào)；
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù)：40層；
最小線(xiàn)寬：2.4mil；
最小線(xiàn)間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機(jī)械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程
1. 客戶(hù)提供原理圖咨詢(xún)PCB設(shè)計(jì)；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶(hù)設(shè)計(jì)要求評(píng)估報(bào)價(jià)；
3. 客戶(hù)確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，預(yù)付項(xiàng)目定金；
4. 收到預(yù)付款，安排工程師設(shè)計(jì)；
5. 設(shè)計(jì)完成后，提供文件截圖給客戶(hù)確認(rèn)；
6. 客戶(hù)確認(rèn)OK，結(jié)清余款，提供PCB設(shè)計(jì)資料。
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