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PCB板耐溫最高多少度?

發布時間 :2022-03-09 17:58 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
PCB板制作過程為保證線路板的成品質量,需要進行可靠性及適應性測試。PCB板的耐溫測試,是為了防止PCB板在過高溫度下出現爆板、起泡、分層等不良反應,導致產品質量差或者直接報廢,是需要重視的問題。那么PCB板耐溫最高多少度,如何做耐熱測試呢?接下來深圳PCB廠家-深圳宏力捷為大家介紹下。
 
深圳PCB廠家-
 
PCB板的溫度問題與其原材料,錫膏,表面零件的承受溫度有關,通常PCB板最高可耐溫300度,5-10秒;過無鉛波峰焊時大概溫度是260,過有鉛大約是240度。
 

PCB板耐熱測試

1、首先準備PCB板生產板、錫爐。
取樣10*10cm的基板(或壓合板、成品板)5pcs; "(含銅基材無起泡分層現象)。
基板:10cycle以上;壓合板:LOW CTE 150 10cycle以上;HTg材料 10cycle以上;Normal材料 5cycle以上。
成品板:LOW CTE 150 5cycle以上;HTg材料 5cycle以上;Normal材料 3cycle以上。
2、設定錫爐溫度為288+/-5度,并采用接觸式溫度計量測校正。
3、先用軟毛刷浸flux,涂抹到板面,再用坩煹鉗頰取測試板浸入錫爐中,計時10sec後取出冷卻到室溫,目視有無起泡爆板出現,此為1cycle。
4、若目視發現有起泡爆板問題,就立即停止浸錫分析起爆點f/m,若無問題,再繼續進行cycle直到爆板為止,以20次為終點。
5、起泡處需要切片分析,了解起爆點來源,并拍攝圖片。
 
PCB板在過熱的溫度下會產生一些不良的問題,因此對于不同材質的PCB板耐溫是多少,需要進行詳細了解,不超過其最高限定溫度,這樣才能避免PCB板出現報廢,增加成本。
 
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深圳宏力捷PCB制板能力

能量產2層至14層,14-22層可打樣生產。
最小線寬/間距:3mil/3mil  BGA間距:0.20MM
成品最小孔徑:0.1mm   尺寸:610mmX1200mm
油墨:日本Tamura、Taiyo、富多肯;
FR4:生益、建滔、海港、宏仁 、國紀、合正、南亞、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材)
高頻板:Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON;
表面工藝:噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學沉錫(銀)、抗氧化(OSP)藍膠、碳油


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