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　　對PCB設計人員來講，遵從良好的設計習慣和設計流程去進行PCB設計往往能夠事半功倍。每次設計一塊pcb時都應該按如下的順序進行，這樣可以節(jié)省時間，獲得最好效果。

　　1.選擇好SCH，PCB等文件的名字（用英文，數(shù)字），加上擴展名。

　　2.原理圖

    先設計好刪格大小，圖紙大小，選擇公制，加好庫元件。按電路功能模塊畫好圖，元件，和線的畫法應讓人很容易看清楚原理。盡量均勻，美觀，元件里面不要走線，注意不要在管腳中間走線，因為這樣是沒電器連接關系的。最好不要讓兩個元件管腳直接相連，畫完后可以自動編號（特殊要求例外），然后加上對應標稱值，最好把標稱值改為紅色，粗體，這樣可以和標號區(qū)分開。最好把標號和標稱值放在合適位置，一般左邊為標號，右邊為標稱值，或上面為標號，下面為標稱值。過程中習慣性保存！首先保證原理圖是完全正確的，進行ERC檢查無錯，然后打印核對。其次最好能搞清楚電路原理，對高低壓；大小電流；模擬，數(shù)字；大小信號；大小功率分塊，以便在后面布局時方便。

　　3.制作PCB元件庫

    對于標準庫和自己的常用庫里面沒有的元件封裝進行制作，要注意畫俯視圖，注意尺寸，焊盤大小，位置，號，內(nèi)孔大小，方向，（印法好量尺寸）。名字用英文，容易看為好，最好有標明對應的尺寸，以便下次用時查找（可以使用名字和對應尺寸對應的表格形式保存）。對于常用的二極管，三極管應該注意標號的表示方法，最好在自己庫里面有常用系列的二極管，三極管封裝，如9011-9018，1815，D880等。對發(fā)光二極管LED，RAD0.1，RB.1/.2，等常用而標準庫沒有的元件封裝應該都在自己庫里面有。應該很熟悉常用元件（電阻，電容，二極管，三極管）的封狀形式。

　　4.生成網(wǎng)絡表

    在原理圖里面加好封裝，保存，ERC檢查，生成元件清單檢查。生成網(wǎng)絡表。

　　5.建立PCB

    選擇好公制，捕獲和可見刪格大小，按要求設計好外框（向導或自己畫），然后放好固定孔的位置，大小（3.0mm的螺絲可以用3.5mm的內(nèi)孔焊盤，2.5的可以用3的內(nèi)孔），邊緣的先改好焊盤，孔大小，位置固定。添加好需要用到的庫。

　　6.布局

    調(diào)用網(wǎng)絡表，調(diào)入元件，修改部分焊盤大小，設置好布線規(guī)則，可以改變標號的大小，粗細，隱藏標稱值。然后先把需要特殊位置的元件放好并瑣定。然后根據(jù)功能模塊布局，（可以用SCH里面選擇過度到PCB里面選擇的方式），一般不用X，Y進行元件的翻轉，而是用空格旋轉，或L鍵，（因為有些元件是不能翻轉的，如集成塊，繼電器等）。對于一個功能模塊先放中心元件，或大元件，然后放旁邊的小元件，（比如集成塊先放，然后放直接和集成塊兩管腳直接相連的元件，再放和集成塊一個管腳相連的元件，而且類似的元件盡量放在一起，比較美觀也要考慮后面連線的方便性）。當然一些特殊關系的元件先放，比如一些濾波電容和晶振等需要靠近某些元件的先放好。還有會干擾的元件先整體考慮要離遠點。高低壓模塊要間隔6.4mm以上。要注意留出散熱片，接插件，固定架的位置。一些不能布線的地方可以用FILL。還要考慮散熱，熱敏元件。

　　電阻，二極管的放置方式：分為平放與豎放兩種：

　　（1）平放：當電路元件數(shù)量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好；對于1/4W以下的電阻平放時,兩個焊盤間的距離一般取4/10英寸，1/2W的電阻平放時,兩焊盤的間距一般取5/10英寸；二極管平放時，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。

　　（2）豎放：當電路元件數(shù)較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是采用豎放，豎放時兩個焊盤的間距一般取1～2/10英寸。

　　7.布線

    先設置好規(guī)則里面的內(nèi)容，VCC，GND 大功率等大電流的線可以設置的寬點（0.5mm-1.5mm），一般1mm可以通過1A的電流。對于大電壓的線間距可以設置大點，一般1mm為1000V。設置好了，先布VCC，GND 等一些比較重要的線。注意各個模塊的區(qū)分。對單面板最好可以加一些條線。加過孔，不一定橫平豎直，集成塊的焊盤間一般不走線，大電流的寬線可以在solder層畫上線，以便后面上錫；走線用45度角。

　　8.手工修改線

    修改一些線的寬度，轉角，補淚地或包焊盤（單面板必須做），鋪銅，處理地線。

　　9.檢查 

    先進行DRC，EMC 等檢查，然后可以打印檢查，網(wǎng)絡表對比。元件清單檢查。

　　10.加型號（一般在絲網(wǎng)層）。

　　11.電位器的調(diào)節(jié)一般是順時針為加大（電壓，電流等）

　　12.高頻（>20MHz）一般是多點接地。<10MHz是采用單點接地。其間為混合接地。

　　13.根據(jù)需要，不是所有器件都要按標準封裝，可以是跨接或立的焊接。

　　14.在印制電路板布線時，應先確定元器件在板上的位置，然后布地線，電源線。在安排高速信號線，最好考慮低速信號線。元氣件的位置    按電源電壓，數(shù)字模擬，速度快慢，電流大小等分組。安全的條件下，電源線應盡量靠近地。減小差摸輻射的環(huán)面積，也有助于減小電路的交擾。

　　當需要在電路板上布置快速，中速，低速邏輯電路時，高速的應放在靠近邊緣連接器范圍內(nèi)，而低速邏輯和存儲器，應放在遠離連接器范圍內(nèi)。這樣對共阻抗偶合，輻射和交擾的減小都是有利的。接地最重要的了。差不多的時候要有備份一下，或有些步驟容易死機，破壞文件的時候要備份。

以上就是PCB電路設計的Protel設計流程，希望對廣大PCB設計人員有所幫助！