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PCB制作曝光工藝中黑片復(fù)制故障解決方法

發(fā)布時(shí)間 :2016-06-30 15:55 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
1、 問題:經(jīng)翻制的黑白底片全部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不齊
原因:
(1)曝光工藝參數(shù)選擇不當(dāng)
(2)原底片品質(zhì)不良
(3)翻制過程顯矽控制有問題
解決方法:
(1)首先檢查正翻負(fù)或負(fù)翻正是否曝光過度,應(yīng)根據(jù)實(shí)際進(jìn)行修正。
(2)檢查原底片光密度,特別是“遮光密度”是否太低。
(3)檢查顯影液濃度和裝置。
2、 問題:經(jīng)翻制的底片其外緣導(dǎo)線寬度變細(xì)或不整齊
原因:
(1)曝光設(shè)備校驗(yàn)過期
(2)光源太接近較大尺寸底片
(3)光源反射器距離與角度失調(diào)
解決方法:
(1)重新根據(jù)工藝要求進(jìn)行校驗(yàn),檢查光源能量是否在技術(shù)要求之內(nèi)
(2)重新調(diào)整光源距離或改用大型曝光機(jī)
(3)重新調(diào)節(jié)“反射罩面”的距離與角度
3、 問題:經(jīng)翻制底片解像度不理想,全片導(dǎo)線邊緣不銳利
原因:
(1)原底片品質(zhì)不佳
(2)曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差
解決方法:
(1)檢查原始底片導(dǎo)線邊緣狀態(tài)
(2)A: 特別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分
     B:如抽氣不足,要檢查抽氣軟管是否破損
4、 問題:經(jīng)翻制的底片局部解像度不良
原因:
(1)原始底片品質(zhì)不佳
(2)曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差
(3)曝光過程中底片間有氣泡存在
解決方法:
(1)檢查原始底片導(dǎo)線邊緣的不良情形
(2)A:檢查抽真空系統(tǒng)的密接處丑翻制底片的密接部分
     B:檢查氣路軟管是否有破損部分
(3)曝光機(jī)臺(tái)面存有灰粒,必須強(qiáng)化抽氣系統(tǒng)。
5、 問題:經(jīng)翻制的底片光密度不足(主要指暗區(qū)的遮光程度不足)
原因:
(1)經(jīng)翻制底片顯影過程不正確
(2)原裝底片存放條件不良
(3)顯影設(shè)備功能變差
解決方法:
(1)檢查顯影工藝條件及顯影液濃度
(2)需要存放在符合工藝要求的室內(nèi),特別要避免見光。
(3)檢查與修理,特別是溫度及時(shí)間控制系統(tǒng)
6、 問題:經(jīng)翻制的底片圖形面出現(xiàn)針孔或破洞
原因:
(1)曝光機(jī)臺(tái)面有灰塵或顆粒
(2)原始底片品質(zhì)不良
(3)原裝底片基材品質(zhì)差
解決方法:
(1)應(yīng)認(rèn)真做好的原始底片、曝光臺(tái)面等清潔工作。
(2)檢查原始底片圖形表面狀態(tài),必要時(shí),可試翻第二張底片,以進(jìn)行對(duì)比檢查
(3)進(jìn)行試驗(yàn)性檢查,使整片曝光顯影后觀察暗區(qū)黑面是否有針孔或空洞。
7、 問題:經(jīng)翻制的底片電路圖形變形
原因:
(1)工作環(huán)境溫濕度不正確
(2)干燥過程不正確
(3)待翻制的底片前處理不適當(dāng)
解決方法:
(1)作業(yè)的環(huán)境溫濕度控制:溫度20-27℃,濕度40-70%RH,精度要求高的底片,其作業(yè)濕度應(yīng)控制在55-60%RH。
(2)將底片水平放置吹干,其干燥時(shí)間厚(100um)底片干燥1-2小時(shí);厚度175微米基片干燥6-8小時(shí)。
(3)需在底片房環(huán)境中放置至少24小時(shí),進(jìn)行穩(wěn)定性處理
8、 問題:底片透明區(qū)域不足或片基出現(xiàn)云霧狀
原因:
(1)原裝底片基材中已有夾雜物
(2)原裝片基表面不良
(3)原裝底片品質(zhì)不良
(4)曝光、顯影過程有問題
解決方法:
(1)選用高解像度高品質(zhì)的原裝底片
(2)確保存放環(huán)境的溫濕度控制
(3)首先要檢測(cè)原裝底片性能與品質(zhì)
(4)對(duì)設(shè)備情況和顯影液、定影液及工藝條件進(jìn)行檢查并進(jìn)行調(diào)整。


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