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PC主板PCB設計_10層電路板設計_Intel平臺_FSB總線_DDRII_CPCI結構_18年線路板設計公司

產品名稱:10層
應用領域:  PC主板（Intel平臺）
使用軟件:  PADS
設計時間：15天


【產品描述】

PCB設計特點：
1、FSB總線速率800M，嚴格的分組及時序關系；
2、8片DDRII 800M，要求一面貼，高密度布局，嚴格的拓撲結構和時序關系；
3、多路開關電源，在有限的空間內合理布局，很好的滿足熱設計，有效的降低電源噪聲；
4、采用標準的CPCI結構。

【Layout能力】
最高信號設計速率：10G CML差分信號
最高設計層數：40
最小設計線寬線距：2.4mil
最小BGA設計腳距：0.4mm
最小機械孔直徑：6mil
最小激光鉆孔直徑：4mil
最大元件數目：3600
設計PCB最多BGA數量：48

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