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這是前一陣子公司產品執行落下測試后發現陶瓷電容(MLCC)有破斷裂及掉落的問題，經過初步的分析后發現電路板的焊墊以及電容零件上的鍍層都還殘留在電路板上，而且電容本身開裂的位置發生在端點以外的地方。

依此現象研判，應該是遭受到外力而使得電容發生破裂的典型問題，個人認為這種破裂的現象很像電路板彎曲而造成的應力所致，因為這款電路板的厚度只有1.2mm，而破裂位置的零件則座落在電路板的板邊直角以內大約25mm的位置。第二個理由是這里總共有兩顆一模一樣的電容零件，看起來反而是離板邊比較遠的電容，破裂及掉落的機會比較大，這可能是距離板邊比較遠，所以板子彎折的幅度反而比較大的緣故。

 

不過這只是我個人的看法，其他人還是有不同的意見，因為零件旁邊就有一顆螺絲將電路板鎖在塑膠下殼上，理論上不應該有板彎的機會才是。關于這點，個人認為應該是落下實驗(drop impact test)中外殼受到撞擊以致塑膠變形彎曲，連帶使得機殼內部的電路板跟著彎曲所致。

后來我們把將整機連同破裂的電容零件送到電容的日本原廠作分析，報告回來說是【機械應力】所引起的電容破裂現象，他們也認為板子彎曲是主要原因，電容應該是被板子彎曲后拉扯而造成的破裂，所以破裂的地方才會從端點外緣以約45度角的方向裂開，而且應力(STRESS)應該是發生在焊接作業完成之后。

▼有人認為電容旁邊已經有螺絲將電路板固定于機殼上了，不應該發生電路板彎曲的現象才對。 

▼電容廠商的分析報告結論，雖然廠商的結論不一定最正確，但照片不會騙人。 

▼從破裂的現象與電容廠商切片的照片看來，破裂的痕跡從端接處以斜角方向裂開，電容零件的確像是機械外應力所造成的破裂。