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PCB設(shè)計(jì)案例分析：過(guò)孔破焊盤(pán)，造成SMT虛焊

發(fā)布時(shí)間 :2016-11-17 11:54 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)部

分析：過(guò)孔打在焊盤(pán)上，使焊錫在SMT加工回流焊高溫下從過(guò)孔流掉，造成元件焊腳錫少。

對(duì)策：將過(guò)孔移開(kāi)焊盤(pán)，使孔邊離焊盤(pán)大于0.2MM。

思考：此問(wèn)題在PCB設(shè)計(jì)時(shí)經(jīng)常碰到，有很多人為了擠空間，或認(rèn)為不重要都沒(méi)有引起重視，但正是這種時(shí)有時(shí)無(wú)的故障，往往到發(fā)現(xiàn)時(shí)都會(huì)造成很壞且重大的后果。

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