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2016-06-13
PCBA大講堂:什么情況下PCB可以不用載具(carrier)過波焊
2016-06-13
PCBA大講堂:波峰焊(Wave soldering)時零件擺放的設計規范
2016-06-12
PCB抄板、PCB設計、PCB改板的基本步驟
2016-06-12
何謂SMT「紅膠」制程?什么時候該用紅膠呢?有何限制呢?
2016-06-12
SMT加工:增加錫膏量可以改善BGA焊接不良?
2016-06-12
SMT加工:如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題
2016-06-12
SMT加工:階梯式鋼板局部加厚/打薄
2016-06-08
如何局部增加SMT制程中的錫膏或焊錫量
2023-04-07
PCBA大講堂:導通孔在墊(Vias-in-pad)的處理原則
2016-06-08
PCBA大講堂:QFN 封裝的焊接品質
2016-06-07
SMT加工增加錫量的另一選擇 ─ Solder preforms(預成型錫片)
2016-06-07
PCBA新玩法:讓通孔元件/傳統插件也走回焊爐制程(paste-in-hole)
2016-06-07
電路板的表面絕緣電阻(SIR)量測
2016-06-06
如何挑選錫膏 (Solder paste selection)?
2016-06-06
如何決定PCB的連板數量
2016-06-06
電子工業中零件或電路板鍍鎳(Ni)的目的何在?
2016-06-04
SMT采用「陰陽拼板」或「鴛鴦拼板」使用上的限制
2016-06-04
SMT前PCB后制人工手動拼板
2016-06-03
AOI可以測哪些電路板組裝的缺點?
2016-06-03
PCBA選擇性波峰焊的使用條件(selective wave soldering)
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